紫外レーザー微細加工
UV Laser Microfabrication
試作品・コスト低減・研究開発品向け
波長266nm、紫外レーザー微細加工の特徴
- 試作加工にもスピーディーに対応
- 15～20μmの微小な収束スポット径！※加工溝幅の限界値は、材料・板厚により変わります。
- 波長266nm！透明材料も加工可能！
| UVレーザー | 切削 | （ワイヤー）放電 |
|---|---|---|
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加工精度 △～〇 |
加工精度 〇～◎ |
加工精度 〇～◎ |
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加工早さ 〇～◎ |
加工早さ 〇～◎ |
加工早さ △～〇 |
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面粗度 △ |
面粗度 ◎ |
面粗度 △ |
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加工液 無し（ドライ） |
加工液 切削油・ミスト |
加工液 水、または油 |
・材質：金属、樹脂、ガラス等
・加工精度：ガルバノスキャン範囲 XY方向±0.03mm程度（材質・形状によります）
UVレーザー加工機（タカノ株式会社）の仕様について
| QSW周波数 | 1kHz～40kHz |
|---|---|
| 平均出力 | 200mW ※QSW周波数10kHzの時 |
| ガルバのスキャナ加工範囲 | 約20mm×20mm ※または、約φ25mm |
| 焦点距離 | 約100mm |
| Zステージ移動量 | 20mm |
| XYステージ移動量 | 300mm×200mm |
| 対応ワークサイズ | 150mm×150mm ※高さは治具により調整可能 |
問題点や課題について
- 厚板や深い加工には不向きな加工方法です。
- テスト加工や初期条件出しが必要です。
- 完全に熱を出さない加工ではありません。その為、微細なバリや欠け、クラックの発生があります。
- 切削や放電に比べて段取りが簡易な為、形状によって短納期・低コスト対応が可能になる場合があります。
加工サンプル
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樹脂（PETフィルム）
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金属（SUS304）
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シリコンウェハ
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マーキング例
